CMP過濾解決方案
化學(xué)機(jī)械平面化（CMP）是用于制造半導(dǎo)體工業(yè)晶圓的拋光工藝，是半導(dǎo)體器件制造工藝中的一種技術(shù)，使用化學(xué)腐蝕及機(jī)械力對加工過程中的硅晶圓或其它襯底材料進(jìn)行平坦化處理。化學(xué)機(jī)械拋光解決方案改進(jìn)了創(chuàng)建多層半導(dǎo)體電路的過程。其中進(jìn)行化學(xué)研磨的漿料我們一般稱為研磨液slurry，由于化學(xué)不穩(wěn)定性和處理步驟等問題，一般在研磨液slurry中會緩慢形成凝膠和附聚物，這些形成的大顆粒被輸送到晶圓的表面，會導(dǎo)致晶圓表面微劃痕等缺陷，從而導(dǎo)致晶圓產(chǎn)量重大損失，所以CMP過濾需要在不影響拋光性能的情況下去除導(dǎo)致大顆粒和團(tuán)聚的缺陷至關(guān)重要。其輸送系統(tǒng)見下：
CMP slurry輸送系統(tǒng)
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CMP過濾產(chǎn)品
| 位點(diǎn) | 邁博瑞推薦濾芯系列* |
| ①粗過濾 | MicroPure Classic 系列 PP熔噴濾芯 |
| AquaPure 系列 線繞濾芯 | |
| PolyPure-Classic系列（PPC系列）高通量、高流速的PP折疊濾芯 | |
| ②精過濾 | CMPro-D系列 CMP專用高精度PP深層濾芯 |
| CMPro-M系列 CMP專用高通量PP深層濾芯 | |
| CMPro-P系列 CMP專用聚丙烯深層折疊濾芯 | |
| ③終端過濾 | PoliCap終端(POU)緊湊型 CMP囊式濾芯 |
| PoliCap-Plus終端(POU) CMP囊式濾芯 |
*詳細(xì)的技術(shù)解決方案和產(chǎn)品系列信息，請聯(lián)系您身邊的MS銷售工程師
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